[独家]全景互动周报：本周芯片概念中最抢眼的Chiplet是什么？

全景互动周报（8月08日——8月12日）

一、互动平台一周综述

●  全景数据的统计数据显示：截止周五收盘，沪深两市投资者共对983家公司提问2448条，其中深市上市公司被投资者提问的次数大于沪市公司。 

●  两市上市公司中，最受投资者关注的公司为ST众泰，提问数居首；其次是满坤科技、江波龙；最受关注的行业为电子。本周投资者提问的热词是（互动平台上投资者提问中出现最多的词）是“chiplet”、“机器人”和“半导体”。 

●  在上市公司与机构投资者互动方面：本周调研机构数量共2552家，比上周增加了6.11%；96家上市公司发布了投资者关系记录，比上周减少了23.20%，其中，厦钨新能、杰瑞股份、华东医药获机构关注度最高。 

二、沪深两市上市公司互动情况

全景数据的统计数据显示：投资者对沪市81家公司提问87条，回复0条，回复率.00%，投资者对深市902家公司提问2361条，回复2082条，回复率88.18%。此外，本周投资者无提问沪市公司2079家，投资者无提问深市公司2117家。 

互动平台沪深两市公司互动情况 

三、互动平台公司提问排行榜

●  本周互动平台上，沪深两市共983家公司被投资者提问，其中最受投资者关注的公司前三位，即投资者提问最多的公司分别是：ST众泰、满坤科技、江波龙。 

●  在公司提问数排行榜前10位的上市公司中，2家公司本周总体股价均呈跌势，有8家公司ST众泰、满坤科技、明德生物、大立科技、紫建电子、吉电股份、赛微电子、新华制药是上涨状态。 

1.ST众泰被问及最多的是“子公司”的相关问题，例如：【董秘你好除了江南的八千万国补外，其它公司既子公司还有吗？不然公告标题后面出现（1）。是否还有（2）（3）（4）......】、【宁德时代董秘说，与众泰及下属子公司有业务往来。请问是什么业务呢？】等。 

2.满坤科技投资者主要关注是“公司产品”的问题，例如：【你好，董秘！国家现在积极发展新能源汽车产业链，公司产品处于风口期！公司在汽车芯片电子领域有哪些优势资源？在这红利期中怎样做大做强？后期有哪些规划和发展呢？】、【请问公司产品与哪些新能源汽车品牌有合作？】等。 

3.江波龙被问及最频繁的是“公司产品”方面的问题，例如：【贵公司有没有投放广告？来宣传贵公司产品？】、【董密你好，请问公司产品在同行业中有什么优势】等。 

四、机构调研情况

●  互动平台数据显示：在上市公司与机构投资者互动方面，本周参与上市公司调研的机构数量共2552家，比上周增加了6.11%，另外，共有96家上市公司发布了投资者关系记录，比上周减少了23.20%。 

●  获得机构投资者关注度最高的前五位公司分别为：厦钨新能(465）、杰瑞股份(388）、华东医药(337）、中来股份(288）、许继电气(284）。调研的机构投资者数最多的五家公司中，3家公司本周股价呈涨势；机构调研数前20位的上市公司中，11家公司股价是涨势，9家是跌势。 

●  从被调研公司的行业分布看，化工（8.33%）、医药生物（7.29%）、电气设备（4.17%）位列前三，三个行业的公司占全部被调研公司的比例为19.79%： 

五、投资者提问热词

本周，互动平台上，来自投资者的提问中出现次数最多的三个关键词是“chiplet”、“机器人”、“半导体”；其中“chiplet”被问及的相关提问最多。 

热词1：chiplet

被问及“chiplet”相关问题的公司有，江波龙(301308)、赛微电子(300456)、满坤科技(301132)、深科技(000021)、兴森科技(002436)等等。 

1.部分问答摘录：

1.1江波龙(301308)

【提问】尊敬的董秘，您好！您在互动平台表示，公司目前没有从事Chiplet技术的研发。可是贵公司明明在2019年9月与南方科技大学一江波龙成立存储联合实验室，对晶圆减薄+TSV&3D封装、三维封装、和江波龙开发下一代封装产品、微波RF封装+电力器件封装、扇出封装、SiP&Chiplet领域展开研究。董秘您是不是不了解公司业务而随便回答？到底是你董秘说的是实话，还是那个实验室子虚乌有，纯粹博人眼球？ 

【回复】尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP,uMCP产品，均采用了SiP封装技术。Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块dietodie互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。关于您提到的2019年9月公司与南方科技大学的合作一事，其涉及到多种存储器相关技术的研发，SiP与Chiplet之间的联系与区别如前文所述。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。(来自：深交所互动易) 

1.2赛微电子(300456)

【提问】请问贵公司在Chiplet（芯粒）半导体工艺技术方面上有进展么，公司的最新MEMS封测技术是否符合半导体后摩尔定律？ 

【回复】您好，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。业界认为后摩尔时代有三大技术方向：1、“MoreMoore（深度摩尔）”，即想办法沿着摩尔定律的道路继续往前推进；2、“MorethanMoore（超越摩尔）”，即发展在之前摩尔定律演进过程中所未开发的部分；3、“BeyondCMOS（新器件）”，即发明在硅基CMOS遇到物理极限时所能倚重的新型器件。我们认为，MEMS制造及封测均属于“超越摩尔”的范畴，也即属于后摩尔时代技术之一，谢谢关注！(来自：深交所互动易) 

1.3满坤科技(301132)

【提问】公司有Chiplet技术吗 

【回复】投资者您好！公司主要从事刚性PCB研发、生产和销售。暂不涉及chiplet技术。谢谢！(来自：深交所互动易) 

1.4深科技(000021)

【提问】请问怎么理解Chiplet技术的？公司是否具有这方面的技术？ 

【回复】尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及相关技术领域，感谢您的关注！(来自：深交所互动易) 

1.5兴森科技(002436)

【提问】公司现在chiplet研发进展怎么样? 

【回复】尊敬的投资者，您好！公司主营业务为传统PCB业务和半导体业务（封装基板、半导体测试板），不直接参与chiplet研发。FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。(来自：深交所互动易) 

热词2：机器人

被问及“机器人”相关问题的公司有，满坤科技(301132)、新时达(002527)、东港股份(002117)、GQY视讯(300076)、快可电子(301278)等等。 

2.部分问答摘录：

2.1满坤科技(301132)

【提问】贵司pcb涉及工控安防，应用领域涵盖机器人?智能机器?光伏设备?国防军工吗? 

【回复】投资者您好！目前公司工控安防领域有供应机器人、智能机器、光伏设备等相关PCB产品。谢谢！(来自：深交所互动易) 

2.2新时达(002527)

【提问】工业机器人行业新时达市占率挺高现在又涉及服务机器人但是业绩和其他同行业企业相比差这么多呢而且还是地理位置这么好的上海企业，未来前景能否改观投资新时达五年的小股东！ 

【回复】您好，2022年上半年上海疫情对公司的生产经营产生了一定的影响。2022年6月，上海进入全面恢复正常生产生活阶段，公司各项业务也得到了快速恢复，公司电梯控制业务以及变频器业务打破了历史单月最高业绩记录。谢谢您！(来自：深交所互动易) 

2.3东港股份(002117)

【提问】据了解贵公司的若干台财务机器人已经在奔驰中国成功应用，请问贵公司的财务机器人的具体功能是什么？有何长远规划？ 

【回复】尊敬的投资者，您好！本次东港瑞宏提供的财务机器人主要功能优势有以下几个方面：1、24小时不间断收单服务，提高报销效率2、替代人工对单据进行初步审核，大幅降低财务人员审核工作量3、异地收单，降低因票据流转和人员接触带来疫情传播风险等。未来在2~3年内，东港瑞宏将陆续投入更多研发精力用于完善扫描识别及影像化的功能，希望通过多种数据采集、收集方式，协助客户完成实物档案数字化、识别、存储的需求，加载如OCR识别、电子档案管理等系统，为客户全流程档案数字化和存储提供服务。感谢您对我公司的关注。(来自：深交所互动易) 

2.4GQY视讯(300076)

【提问】董秘你好：公司前期在机器人行业有投入，在公司后期发展的有布局人形机器人的打算吗？谢谢 

【回复】尊敬的投资者您好，公司持续聚焦主业发展，目前暂不涉及人形机器人业务。感谢您对公司的关注！(来自：深交所互动易) 

2.5快可电子(301278)

【提问】公司有智能机器人控制连接系统吗？谢谢 

【回复】尊敬的投资者：您好，公司暂无智能机器人控制连接系统产品。谢谢！(来自：深交所互动易) 

热词3：半导体

被问及“半导体”相关问题的公司有，联得装备(300545)、赛微电子(300456)、国林科技(300786)、润欣科技(300493)、满坤科技(301132)等等。 

3.部分问答摘录：

3.1联得装备(300545)

【提问】请问公司半导体产品主要用于哪些方面？有哪些产品已经形成销售？哪些产品具备国产替代优势？ 

【回复】投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！(来自：深交所互动易) 

3.2赛微电子(300456)

【提问】请问贵公司在Chiplet（芯粒）半导体工艺技术方面上有进展么，公司的最新MEMS封测技术是否符合半导体后摩尔定律？ 

【回复】您好，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。业界认为后摩尔时代有三大技术方向：1、“MoreMoore（深度摩尔）”，即想办法沿着摩尔定律的道路继续往前推进；2、“MorethanMoore（超越摩尔）”，即发展在之前摩尔定律演进过程中所未开发的部分；3、“BeyondCMOS（新器件）”，即发明在硅基CMOS遇到物理极限时所能倚重的新型器件。我们认为，MEMS制造及封测均属于“超越摩尔”的范畴，也即属于后摩尔时代技术之一，谢谢关注！(来自：深交所互动易) 

3.3国林科技(300786)

【提问】董秘你好，近期几个问题向你咨询：（1）新疆公司乙醛酸生产线调试情况怎么样？是否达到设计产能？计划什么时候供货？新疆近期疫情比较严重，防控政策是否对新疆乙醛酸生产造成影响，是否停产或减产？（2）全球最大乙醛酸生产企业WeylChemInternationalGmbH，在德国，德国最近酷热，且莱茵河要停航，电力不足造成乙醛酸减产，是否从一定程度上推高乙醛酸价格？（3）半导体清洗设备目前才出货一台，是否 

【回复】尊敬的投资者，您好。1、公司新疆晶体乙醛酸项目现阶段试生产进度正常，目前正在进行产线DCS控制系统升级等优化工作，计划将于年末实现满产，疫情防控政策尚未对公司现有生产经营活动造成重大影响。2、公司新疆项目产品目前尚未正式对外报价，公司将密切关注市场价格走势及波动情况。3、公司近期已交付首台套半导体行业专用高浓度臭氧设备。感谢您的关注。(来自：深交所互动易) 

3.4润欣科技(300493)

【提问】贵公司在半导体行业中处于什么水平？ 

【回复】您好，谢谢您的关注。公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC解决方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在智能物联网、声学、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势，丰富了客户群及新产品应用领域。未来公司将继续加大产业投资，积极拓展重点客户的无线芯片定制、功率器件及MEMS传感芯片的自研设计业务，针对细分市场研发设计专用芯片及系统方案，继续保持在国内无线通讯和物联网芯片领域的领先优势。(来自：深交所互动易) 

3.5满坤科技(301132)

【提问】请问贵司在车企行业的客户主要有哪些？在半导体方面是否有计划？ 

【回复】投资者您好！公司目前合作的汽车零部件客户有德赛西威、延锋伟世通、航盛电子、宁德时代等。公司暂不涉及半导体。谢谢！(来自：深交所互动易) 

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