扬杰科技:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进

2024-06-22 15:30:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月22日消息,有投资者在互动平台向扬杰科技提问:公司在AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域是否有投入,公司在卡脖子技术的突破上是否有所行动。

公司回答表示:公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试,在该领域不断做好技术的积累和精进。

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