Q2业绩环比改善+AI赋能！SoC芯片产业链受益上市公司梳理
财联社7月22日讯（编辑若宇）A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。
除了周期复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。目前海外巨头纷纷布局AI终端赛道，如谷歌推出的Gecko模型（AI大模型的小型化）可在移动设备上快速运行，高通则表示正从一家通信公司过渡到智能边缘计算公司。
在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
AI向实际场景落地时，以SoC为代表的边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为承载小型AI模型的载体处理海量复杂需求。国内已有部分终端SoC公司与海外龙头客户谷歌、亚马逊等在高端AIoT产品方面展开合作，未来边缘AI新爆品有望打开这些公司的远期成长空间。
浙商证券陈杭表示，随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AISoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为智能终端的算力主控。
SoC（SystemonChip）是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的集成电路，是智能终端设备的“大脑”，SoC在移动计算（例如智能手机和平板电脑）和边缘计算市场中应用非常普遍，常用于家电、WiFi路由器以及其他物联网设备中。
产业链来看，SoC上游分为原材料、设计工具、代工工厂；中游分为IDM和设计公司，涉及公司包括瑞芯微等；下游包括汽车电子、工业控制、消费电子，涉及公司包括比亚迪、三一重工和海尔智家等。
智能安防是SoC芯片的主要应用领域之一。根据Frost&Sullivan，2021年全球IPCSoC市场CR5达85.5%，星宸科技、富瀚微、北京君正、联咏科技、安霸市占率分别达36.5%、21.5%、12.8%、8.4%、6.3%，其中前三名为中国大陆厂商；根据Frost&Sullivan，2021年全球NVRSoC市场CR4达97.7%，星宸科技、富瀚微、华为海思、联咏科技市占率分别达38.7%、27.9%、24.5%、6.6%，其中前三名为中国大陆厂商。
据财联社不完全统计，在SoC芯片领域有所布局的上市公司包括云天励飞、全志科技、国芯科技、富瀚微、晶华微、龙芯中科、中科蓝讯、力合微、北京君正、炬芯科技、安凯微和上海贝岭等，具体如下：
