芯片与科学法案支持：德州仪器获得180亿美元投资
来源：芝能汽车
德州仪器（TexasInstruments）与美国商务部签署了一份非约束性的初步协议，协议的核心内容是通过《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct）向TI提供高达16亿美元的资金支持，用于其在德克萨斯州和犹他州的三座300毫米半导体晶圆厂建设。
TI还预计将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以支持其半导体生产计划。
这一系列的资金和政策支持，标志着TI在全球半导体制造领域迈出了至关重要的一步。
德州仪器的战略投资与
《芯片与科学法案》
TI在这一法案的支持下，计划投资超过180亿美元，以建设和扩展其在美国的制造能力，尤其是其300毫米晶圆的生产线，晶圆厂将主要生产28nm至130nm技术节点的半导体，这些半导体在模拟和嵌入式处理产品中的应用范围广泛，覆盖从汽车到消费电子再到工业设备等多个领域。
TI总裁兼首席执行官HavivIlan表示，《CHIPS法案》是一个历史性的机遇，能够增强美国的半导体制造能力，使得整个生态系统更加强大和具有弹性。
TI计划到2030年将其内部制造率提升至95%以上，从而在全球市场中保持竞争优势。随着全球地缘政治紧张局势的加剧，供应链的安全性和可靠性成为了各国政府和企业关注的焦点。
TI的投资不仅仅是为了扩大产能，更是为了确保其供应链在未来的全球竞争中更加稳固和安全。TI在德克萨斯州和犹他州的三座晶圆厂不仅能够满足其广泛的产品需求，还能够通过共享基础设施、人才和技术资源，形成一个强大的半导体制造网络。
Part2
劳动力发展与创新能力的提升
TI不仅在制造设备上进行投资，还在不断努力提升劳动力的技能，以应对未来的技术挑战。通过与美国40所社区学院、高中和军事机构的合作，TI正在积极培养下一代的半导体人才。这些努力不仅能够为TI的新工厂提供源源不断的专业人才，还能够为当地经济注入新的活力，创造大量的就业机会。
TI在其半导体制造过程中，始终坚持环保和可持续发展的理念。其300毫米晶圆厂将完全由可再生能源供电，并按照LEED金牌标准设计，以确保在结构效率和可持续性方面达到最高标准。
此外，TI还在不断改进其制造工艺，以减少能源和水的消耗，降低温室气体排放，推动整个行业朝着更加环保的方向发展。
TI的环保努力不仅体现在其自身的制造过程中，还通过帮助客户开发更小、更高效的技术解决方案，推动整个行业的电气化和可再生能源的应用。这种双向的环保策略，使得TI在全球半导体市场中占据了独特的位置，不仅能够满足市场需求，还能够引领行业朝着更环保的方向发展。
随着全球半导体市场的竞争日益激烈，TI通过这一系列的投资和战略布局，确保了其在未来市场中的主导地位。通过与美国政府的紧密合作，TI不仅能够增强其在全球供应链中的地位，还能够通过创新和技术进步，进一步巩固其在全球市场中的领先地位。
投资半导体制造业不仅仅是为了应对当前的市场需求，更是为了确保美国在未来的全球竞争中占据主动地位。TI的投资无疑将为美国的经济安全和技术创新奠定坚实的基础。
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