大周期拐点临近，半导体处于高光时刻，深度剖析半导体材料（附股）
摘要：半导体行情如火如荼进行中，从设计到设备到材料，细分方向纷纷上涨。本文深度剖析了半导体材料情况，包括半导体材料分类、行业发展现状以及代表性的上市公司。预计阅读时长3分钟。
千树万树梨花开，半导体的春天已经来了！今天继续花开A股！
世间万物都有其运行规律，有春耕、夏耘、秋收、冬藏，周而复始。
经历过冬藏，半导体终于迎来新的一个周期。在之前文章中，小研姐多次提到半导体的周期性拐点即将临近，股价会提前1-2个季度提前反应。也重点剖析了半导体产业链中的半导体设备、Chiplet、EDA、IC设备细分方向。
今天我们再一起深度分析下半导体的底层基础—半导体材料，半导体材料有哪些细分？行业发展现状如何？有哪些代表性的上市公司？
1、东去春来，半导体大周期拐点将临近
历史不会简单的重复，但是历史又会惊人的相似。“周期性波动”是半导体行业的重要属性，主要是受市场供给和需求变化影响。
① 当计划创新等因素带来新产品、新应用爆发，市场需求爆发，供不应求，此时行业进入周期上行阶段；
② 当产能过剩时，市场上供给大于需求，行业去库存，进入周期下行阶段。
从1994年以来费城半导体指数及全球半导体销售额变化情况看，半导体行业呈现明显的周期变动，一般完整的周期持续约3-5年，并且股价会先于基本面1-2个季度见底。
回溯上一轮周期，上行阶段是2020年6月至2022年5月，接近2年时间；下行阶段起始于2022年6月，开启逐步去产能，目前依旧处于去产能探底阶段。
2023年，新的起点，上半年国内经济逐步复苏，下半年国内外经济有望同步复苏，下游手机、VR、信创CPU需求恢复，预计半导体行业有望出现周期拐点，
2、半导体材料—半导体底层基础，发挥独特支撑作用
在半导体产业链中，半导体材料处于制造环节上游，和半导体设备仪器构成了制造环节的核心上游供应链。半导体材料是半导体产业链的底层基础，发挥独特的支撑作用。
在全球市场中，中国台湾、中国大陆市场规模排名全球前二，并且中国大陆的市场增速远超于全球平均速度。但由于晶圆代工技术能力限制，整个半导体材料产品的需求集中在中低端。
按照市场规模大小排序，半导体晶圆制造材料主要包括：硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶、CMP材料、电子化学品、金属靶材等。
（1）硅片：半导体制造基石
硅片是半导体制造基石，是第一代半导体材料，占据主流地位，在所有的材料中产量最大、应用最广。全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。
（2）光刻胶：用于图形转移
光刻胶是利用光化学反应，将光刻工艺所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上的图形转移介质，它是半导体制造关键材料。
光刻胶供应商中，日系供应商占据绝对优势，全球前6名企业中有4家是日本企业，共占市场份额达到60%，我国国产化率较低。1月27日美日荷三方签署相关协议，日系光刻胶厂商针对中国大陆晶圆代工厂断供的可能性增加，倒逼国内半导体光刻胶快速放量。
（3）光掩膜：光刻工艺底片
光掩膜，又叫作光刻掩膜版、掩膜版、光罩，是集成电路光刻工艺中的图形转移工具或母版。主要功能类似于传统相机的“底片”，将光掩膜上已经设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。
光掩膜主要供应商以美日大厂为主，美日3家企业市占率超80%，国内光掩膜厂商与先进企业相比有较大差别，正在加速追赶中。
（4）电子特气：半导体制造的“血液”
电子特气是集成电路重要的基础性材料之一，可用作薄膜沉积、刻蚀、钝化、清洗工艺中，贯穿集成电路制造整个环节，是半导体制造的“血液”。
电子特气全球四大寡头占市场份额约94%，行业集中度高。国内企业起步晚，受制于技术壁垒和客户认证壁垒，国产化率低，受国外厂商制约。
（5）CMP抛光材料：用于实现平坦化
CMP是指化学机械抛光，是晶圆制造关键工艺，主要用来实现晶圆表面均匀平坦化。该环节的核心材料是抛光液和抛光垫。
市场主要由海外巨头垄断，美、日、韩厂商市场份额超90%以上，具有绝对优势。目前中国厂商已经实现了部分产品量产，并进一步通过自主研发实现国产替代。
（6）溅射靶材
溅射靶材是沉积电子薄膜的原材料，溅射靶材种类较多，按照形状、化学成分、应用领域分类不同。
行业主要由日、美企业占主导，占全球市场份额的80%以上，行业客户认证壁垒、技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒较高。国内企业起步较晚，目前有少部分企业打破国内空白。
（7）湿电子化学品：湿法制程关键材料
湿电子化学品在集成电路中的应用主要是刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等。
全球厂商主要集中在美、德、日、韩，技术门槛较高国内厂商与先进厂商差距较大。低端国产化率超99%，高端领域国产化率水平低。
3、半导体材料厂商梳理
（1）硅片
沪硅产业、立昂微、中环股份、中晶科技、神工股份、麦克斯、有研半导体。
（2）光刻胶
南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳。
（3）CMP材料
万华化学、鼎龙股份。
（4）湿电子化学品
江化微、格林达、上海新阳、晶瑞电材、达诺尔、中巨芯。
（5）电子特气
华特气体、金宏气体、昊华科技、南大光电、凯美特气、和远气体。
（5）溅射靶材
江丰电子、阿石创、有研新材。
重点提示：任何逻辑，均需要结合大市和板块的走势选择介入、退出的时机。
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