精测电子申请晶粒位置校正等多项专利， 应用这项技术可以达到提高晶圆光电性能测试结果的准确性
2024-06-03 15:05:25 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月3日消息，据国家知识产权局公告，武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种晶粒位置校正方法、晶圆点测方法和点测设备“，公开号CN202410207217.3，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶粒位置校正方法、晶圆点测方法和点测设备。晶粒位置校正方法包括获取晶圆的初始扫描图像，晶圆包括多个晶粒；将初始扫描图像中各晶粒与对应的晶粒模板进行匹配，确定初始扫描图像中各晶粒的像素坐标和旋转角度；计算初始扫描图像中所有晶粒的旋转角度的平均数，得到目标旋转角度，晶粒模板为对按照预设偏移角度放置的晶粒进行扫描得到的图像；将晶圆旋转目标旋转角度，获取晶圆的目标扫描图像。采用本晶粒位置校正方法能够对晶圆的初始扫描图像中的晶粒进行位置校正，进而基于位置校正后得到的目标扫描图像进行晶粒的性能测试，可以达到提高晶圆光电性能测试结果的准确性的目的。