利亚德:无衬底Micro LED集成有源驱动IC实现降低成本

2024-06-03 15:50:20 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向利亚德提问:请详细介绍贵公司在调研记录中提到的2至3年内实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关量产产品与现在的MicroLED产品的先进之处,以及成本优势等。谢谢!

公司回答表示:高阶一体化灯珠是无衬底microLED与有源驱动IC的集成,灯珠自带有源驱动,无需外加驱动芯片,且无衬底MicroLED可大幅度降低成本。

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