金辰股份:真空装备技术工艺等关键技术可广泛应用于半导体、氢能、储能等领域

2024-06-03 17:40:19 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向金辰股份提问:公司的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺,已经应用半导体了吗?主要是用于半导体哪个领域?

公司回答表示:公司目前所拥有的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺、成套自动化控制、机械、电气、算法、视觉检测与图像分析、信息系统软件等关键技术,具有良好的可移植性,除主要应用于光伏行业外,可广泛应用于半导体、氢能、储能等领域。具体信息您可关注公司对外披露的定期报告和临时公告。

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