热点丨英伟达官宣！“全球最强大的芯片”开始投产
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。黄仁勋称，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。
据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。
6月2日，英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置GraceCPUs、NVIDIA网络设备和基建，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，从而推动下一波生成式人工智能突破。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell架构的GPU。”
前不久披露的2025财年第一财季财报显示，英伟达实现营收260亿美元，环比增长18%，同比增长262%；净利润148.8亿美元，同比增长628%，营收和净利润皆大超预期，也让英伟达的股价接连创下新高。
5月28日，英伟达大涨近7%，报1139.010美元，总市值达2.8万亿美元，较苹果公司仅差1100多亿美元。截至5月31日美股最新收盘，英伟达股价登顶1158.2美元后连续两天回调，最新报1096.3美元。最新市值2.7万亿美元，其市值2天蒸发超1200亿美元（约合人民币超9000亿元）。
据服务咨询机构Dealroom和FlowPartners最新公布的报告显示，市值总额达14万亿美元（约占标普500指数的32%）的美股“七姐妹”（英伟达、苹果、亚马逊、Meta、谷歌、特斯拉和微软），每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元）。其中，竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层。主导AI芯片市场的英伟达，正面临从同行到客户的集体围攻，微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。