宝鼎科技:公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定 粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点

2024-07-03 17:29:14 - 每日经济新闻

宝鼎科技:公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定 粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!请问贵公司具备HVLP铜箔生产能力吗?相比其他铜箔覆铜板厂家,贵公司有什么优势?

宝鼎科技(002552.SZ)7月3日在投资者互动平台表示,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)等,产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点。

(文章来源:每日经济新闻)

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