消息称三星将开发 HPB 冷却技术,有望用于 Exynos 2500 处理器

2024-07-03 17:53:17 - 资讯精选

IT之家7月3日消息,韩媒TheElec报道称,三星电子AVP先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWPL-HPB的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。

随着端侧生成式AI需求的提升,如何解决影响移动处理器性能的过热已成为一项重要课题。

三星电子在Exynos2400上导入了FOWPL扇出型晶圆级封装技术,处理器散热能力提升了23%。业内人士预计,FOWPL-HPB也将率先用于三星电子自家Exynos2500处理器上。

消息称三星将开发 HPB 冷却技术,有望用于 Exynos 2500 处理器

HPB全称HeatPathBlock,是一种已被用于服务器和PC的散热技术。由于手机厚度较薄,HPB此前一直未在移动SoC上得到应用。

与覆盖移动处理器和周边区域的VC均热板散热不同,HPB专注提升处理器的散热能力。其位于移动SoC顶部,内存将安装在HPB旁边。

韩媒还提到,三星电子明年将在FOWPL-HPB的基础上进一步开发,目标2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP(IT之家注:System-in-Package,系统级封装)技术。

三星电子还将通过改变封装材料(如底部填充物)的方式改善移动处理器的散热表现。

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