消息称英伟达 H200 芯片 2024Q3 大规模交付，B100 明年上半年出货
2024-07-03 15:36:34 - IT之家
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IT之家7月3日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达H200上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。
据IT之家此前报道，OpenAI4月在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台NvidiaDGXH200。
H200作为H100的迭代升级产品，基于Hopper架构，首次采用了HBM3e高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。
根据英伟达官方发布的数据，在处理诸如Meta公司Llama2这样的复杂大语言模型时，H200相较于H100在生成式AI输出响应速度上最高提升了45%。
供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，因采用配货制，目前各家终端系统合作伙伴的出货主力H100GPU，到货时间最长仍可能达20周。
消息称B100将于明年上半年出货。英伟达CEO黄仁勋此前表示，从B100开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。英伟达H200GPU的TDP为700W，保守估计B100的TDP接近千瓦，传统风冷不能满足芯片工作过程中对于散热需求，散热技术将全面向液冷革新。
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