TrendForce：预估 AI GPU 将于 2027~2028 年导入 FOPLP 扇出型面板级封装技术
IT之家7月3日消息，TrendForce集邦咨询今日指出，以AMD为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽FOPLP扇出型面板级封装代工。
用面板代替晶圆作为封装基板的FOPLP有着低单位成本和大封装尺寸的优势，不过该技术在AIGPU上的应用还需要等到2027~2028年。
研报指出，FOPLP技术目前有三种主要模式：
专业晶圆代工厂和OSAT（IT之家注：半导体封测外包）企业将AIGPU的2.5D封装从晶圆级（WLP）转移至更大的面板级（PLP），代表是AMD、英伟达与台积电、矽品的洽谈；
OSAT企业将消费性集成电路（IC）封装从传统转换至FOPLP，代表是AMD与力成、日月光在PCCPU上的合作意向以及高通同日月光在PMIC上的合作；
显示面板企业转型消费性IC封装，代表则是群创与恩智浦、意法半导体的合作。
研报表示，FOPLP封装目前技术及设备体系仍需发展，在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的FOWPL，因此应用范围受限，技术商业化的进程存在高度不确定性。
对于上文第一种模式，面临的技术挑战严峻，晶圆代工厂和OSAT企业对从WLP到PLP的转换还处于评估阶段；
对于第二种模式，FOPLP将首先在PMIC等对成本更为敏感的成熟制程芯片上应用，待技术完善后再导入PCCPU等主流消费级IC产品；
而对于第三种模式，实际应用也将主要聚焦于PMIC领域。
FOPLP的出现将会对封测行业带来深远影响：
GPU企业可扩大AIGPU封装尺寸；有能力提供2.5D封装的企业可降低成本；OSAT业者可提升在消费级IC封装市场占有；显示面板企业则可实现业务多元化转型。
而在应用时间表上，采用FOPLP的消费级IC有望于2024下半年~2026年量产，AIGPU则需要到2027~2028年才会导入这项技术。
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