车圈和半导体圈校友召集令！@清华、北大、复旦、上海交大、吉大等高校校友
来源：芯世相
过去20年间，PC和智能手机行业带领半导体产业规模从1600亿美元增长至6000亿美元。预计下一个十年，通过汽车、5G、IoT和基础设施的发展，半导体行业的全球产值将会达到1万亿美元的新高度。
在汽车智能化趋势、E/E架构从跨域融合向中央计算发展以及近几年汽车“缺芯”等多重因素影响下，打破了原来车企→Tier1→芯片设计公司的供应链结构，芯片供应商的产业链地位上升，车企和芯片厂商的关系变得愈加紧密。
在芯智库过去一年的实践中，我们积累了10000+半导体行业相关嘉宾和1000+汽车行业相关嘉宾，发现汽车圈和半导体圈有很多优秀的人才都来自相同的几所高校，包括清华大学、吉林大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、同济大学、南京大学等，但在以往的工作中，彼此之间的交集并不多。
为了凝聚高校力量，推动半导体圈和汽车圈的连接，我们决定发布高校召集令！
4月17日，在2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会的现场，我们将举办涵盖11所高校的校友圈晚宴。在智能汽车的大潮中，以校友活动为纽带，把车圈和半导体圈的高校校友聚集起来。共叙校友情谊的同时，开展高效、深度的连接，埋下合作的种子，产业融合从校友间的融合开始，携手共进、共同推动产业发展。
无论你是来自清华大学、北京大学、吉林大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、同济大学、南京大学、东南大学、合肥工业大学、哈工大……只要你是半导体、汽车产业链从业人员，这都是一个重逢校友、加强合作的绝佳机会！
如有疑问可联系工作人员
校友们，我们在等你！
除了举办高校校友圈晚宴，此次大会作为上海车展期间唯一一场汽车和半导体深度连接的盛会，将从芯片角度，邀请整车厂、Tier1等应用企业嘉宾，系统化地探讨汽车五大域芯片应用的内容及具体的需求信息；从整车、Tier1角度，将邀请芯片设计等相关企业嘉宾，探讨汽车芯片供应链管理、芯片保供体系搭建、产品设计定位等内容。
08:30-09:00 与会者注册
09:00-09:10 开幕致辞
王侠，中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会会长、中国国际商会汽车行业商会会长
马春生，工业和信息化部装备工业一司汽车发展处处长
9:10-10:10 主题演讲：新航海时代，全球汽车产业如何加速演进？
演讲嘉宾：
王俊，长安汽车总裁
郑爱民，中国电科总师召集人、首席科学家
MarcoSaltalamacchia,KoellikerS.P.A.总裁
10:10-10:45 第一章：圆桌讨论——引航（产业新生态、发展新机遇、品牌新征程）
全球汽车产业在发生哪些深层变化？技术变革将如何影响产业格局和市场趋势？
股比放开，技术演进，消费升级，外资品牌如何调整中国战略？
「双循环」发展格局下，企业如何乘风借力？
迈进新时代的汽车企业，如何做好品牌强国大文章？
主持人：
杨泓泽，无锡车联天下信息技术有限公司董事长
互动嘉宾：
古惠南，广汽埃安总经理
陈玉东，博世中国总裁
马振山，奇瑞捷豹路虎汽车有限公司常务副总裁
谢志洪，合创汽车执行总裁
张 强，芯驰科技董事长
刘宗巍，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理
10:45-10:55 主题演讲
演讲嘉宾：
赵晓光，天风研究所所长
10:55-11:30 第二章：圆桌讨论——乘风（市场新趋势、竞争新格局）
燃油车反攻、价格战迭起，汽车市场会有哪些新变数？
新一轮出海潮如何避免曾经走过的弯路？如何制定新的出海战术打法？
面对新的国际形势，如何平衡发展国内、国际市场？
主持人：
陈士华，中国汽车工业协会副秘书长
互动嘉宾：
李学用，奇瑞汽车股份有限公司副总经理
俞经民，上汽大众销售与市场执行副总经理兼销售公司总经理
樊京涛，北汽新能源常务副总经理、极狐总裁
邓智涛，长安马自达汽车有限公司执行副总裁
王 强，深蓝汽车首席营销官
刘亚彬，阿尔特（北京）智能汽车性能技术有限公司总经理
11:30-11:45 主题演讲
演讲嘉宾：
《汽车芯片创新生态体系建设工作成果与发展规划》——原诚寅,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
11:45-12:15 第三章：圆桌讨论——破浪（供应、技术、资本新挑战）
智能电动化导致的产业链重构带来了哪些机遇与挑战？
如何构建智能电动汽车的国际化生态圈？
以芯片为代表的核心卡脖子技术如何实现突破？
车企向科技公司转型的要点和难点？如何看待车企造芯潮？
主持人：
宁述勇，一数科技汽车事业部总裁
互动嘉宾：
黄少堂，江铃汽车CTO
胡 彬，中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监
倪 凯，禾多科技创始人、CEO
刘江峰，深圳壁虎新能源汽车科技有限公司创始人、董事长
12:15-13:30 午餐
13:30-17:30 第四章：扬帆（供应链管理、供需信息发布、投融资研讨）
13:30-17:30 平行论坛1：中国汽车芯片产业生态的突破与挑战
13:30-13:35主持人开场
13:35-13:40领导致辞
13:40-13:50汽车芯片标准化路线图发布仪式
13:50-14:05汽车芯片标准化路线图成果汇报
——吴倩，国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人
14:05-14:25主题演讲1
——吴胜武，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长
14:25-14:45国产车规MCU芯片突围之路
——杨斌，曦华科技MCU事业部总经理
14:45-15:05主题演讲3
——张俊超，国创中心汽车芯片测试认证运营总监
15:05-15:25主题演讲4
——王万荣，上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师
15:25-15:45主题演讲5
——广汽集团（人员待定）
16:45-16:05主题演讲6
——经纬恒润（人员待定）
16:05-16:25主题演讲7
——博泰车联网（人员待定）
16:25-16:45主题演讲8
——平安保险（人员待定）
16:45-16:50会议总结
13:30-17:30 平行论坛2：芯片国产替代需求发布会
13:30-17:30 平行论坛3：投融资对接会
13:30-17:30 闭门会
13:30-17:30 闭门会一：汽车芯片采购经验分享会
分享嘉宾一：何有明，国立台湾大学机械工程学系毕业，鸿海科技集团副总经理，鸿腾精密科技集团副总经理
富士康科技集团27年工作经验，管理接插件/数据线/声学产品/无线充电/耳机事业群；
管理跨国企业运营包括中国/越南/巴西不同厂区；
丰富合作经验与国际大客户包括苹果/lntel/诺基亚/摩托罗拉/亚马逊。
演讲主题及大纲：苹果的供应链管理
•富士康集团如何成为苹果的紧密供应商
•苹果对于供应商的管理组织
•苹果未来的供应商管理策略
•全球电子产业的三十年总结
•与供应商的谈判策略
分享嘉宾二：何晖，某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监
深耕行业近20年，侧重于中国本土半导体全产业链的研究，包括上下游发展趋势，评估这些趋势对下游应用市场的影响。
2004年开始从事半导体行业，曾在一线手机平台芯片厂商担任sourcing工作，任职于多家国际一线半导体公司，从事市场、供应链管理、资源开发等职位。熟悉半导体产业链，了解半导体全球及国内发展趋势。
演讲主题及大纲：电气化架构的生态构建
•为什么对于芯片平台级选型之初就需要有生态概念
•平台级选型如何决定周边关键元器件的选型
•半导体的产业链梳理
•半导体产业链对于数字时代的通用性，对于车企的芯片级采购会有哪些需要布局的思路
分享嘉宾三：赵晓琨，某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师
演讲主题及大纲：供应链安全建设
分享嘉宾四：李莹，全球最大的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家
演讲主题及大纲：通过器件管理优化产品设计和减少半导体供应链风险
分享嘉宾五：关牮，芯智造合伙人
演讲主题及大纲：半导体芯片供应链研究
13:30-17:30 闭门会二：汽车&芯片采购对接会
13:30-17:30 闭门会三：汽车行业工程师闭门交流会
18:00高校校友圈晚宴
清华、北大、复旦、上海交大、同济、吉大、南大、浙大、东南、合肥工大等等（排名不分先后）
关于芯智库
由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。
自去年2月23日成立以来，芯智库目前已经吸引了10000+位半导体领域相关嘉宾的关注，汽车是我们当前核心的根据地。立足于汽车和芯片，我们组织了两场千人行业大会，组织了34场私密沙龙（每次3小时，90%以上产业嘉宾，必须每一位都发言交流），其中汽车相关的沙龙28场。主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。
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