杨建：碳化硅晶片的“换道超车”
2024-06-13 03:21:03 - 媒体滚动
转自：中华工商时报
日前，在中国科学院物理研究所陈小龙研究员办公室，杨建（右）和陈小龙讨论下一步研发方向。
2006年，杨建作为创业团队带头人，和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作，创立了天科合达，在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。
在过去的18年里，通过自主研发和技术积累，天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程，形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。
碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低能耗半导体器件的理想材料，是国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。
杨建现任天科合达总经理，他告诉记者，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。
杨建认为，研发是产业化的基础，但向客户交付高质量产品是终极目标。“写篇文章，发个专利，可能是科研人员初期的一个想法。对于做企业，必须要求成品率的逐渐提升。”
今年5月，北京天科合达半导体股份有限公司获得全国五一劳动奖状。杨建从一个创业者已经成长为碳化硅晶片领域的专家。他说：“创业很累也很艰辛，失败的概率也很高，但是对于我来说是一件非常开心的事情。”