联动科技：主营产品专注于半导体后道封装测试设备，KGD测试领域布局进展顺利，批量出货QT-8400系列功率半导体测试系统
2024-06-13 10:15:58 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司主营产品专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备等。公司拥有一支占公司员工总数30%以上的研发人员，且深耕封测行业多年的经验与技术积累，产品已实现国际化布局。投资者关系活动中，公司对KGD测试领域的布局进展顺利，测试机已批量出货。另外，QT-8400系列功率半导体测试系统已有部分知名半导体厂商的订单，实现一定的批量出货。该系列测试机主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试。公司未来订单增长主要来自功率半导体测试系统QT-4000系列、QT-3000系列、QT-8400系列等产品，KGD测试领域也将是公司重点拓展的方向之一。