逸豪新材:高密度互连(HDI)用超薄铜箔产能已回复相关问题

2024-06-13 15:55:18 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:董秘您好,英伟达GB200将于今年9月量产,并采用高密度互连(HDI)用超薄铜箔PCB技术,请问贵公司高密度互连(HDI)用超薄铜箔产能如何,能否满足未来市场需求?

公司回答表示:此问题已回复,请参考相关回答。

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