通富微电:将提前布局更高品质更高性能的封装平台,拓展先进封装产业版图

2024-06-13 16:30:23 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问贵公司2.5/3D生产线是否已量产?目前客户是否达到5个以上?当下市场上是否有其他公司部署相关生产线进入投产阶段?

公司回答表示:随着新兴应用场景对半导体产品的性能及功耗等要求的提升,半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变。公司将提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,不断强化与客户的深度合作,拓展先进封装产业版图。

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