证监会同意联芸科技科创板IPO注册
2024-06-13 17:50:19 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:智通财经网
智通财经APP获悉，6月13日，中国证监会发布《关于同意联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，联芸科技拟在上交所科创板上市，IPO保荐机构为中信建投证券，拟募资15.20亿元。
据招股书，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。