兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域
2024-06-13 18:00:20 - 金融界网站
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:尊敬的董秘您好!请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备,是否有相关技术产品量产?谢谢。
公司回答表示:GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变,对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,未涉足晶圆制造和封装领域。