夏普与软银达成合作，在大阪建设AI数据中心
2024-06-13 07:32:00 - CCTIME飞象网
飞象网讯（悻眓/文）日本电子巨头夏普在几天内与其第二个AI数据中心项目有关联，软银公司透露，两家公司签署了一份谅解备忘录（MoU），涵盖在大阪府的一家液晶显示器工厂建设设施的内容。
软银表示，双方商定使用夏普在该地区的土地和建筑，计划在750,000平方米的面积上建设一个AI数据中心，电力容量超过150兆瓦。
该设施将覆盖约440,000平方米，大约占夏普现有工厂的60%。软银表示，目标是在2025年开始运营该数据中心，并计划随着时间的推移将电力容量提升至至少400兆瓦。
它将探讨使用清洁能源的可能性，以减少对环境的影响。
软银表示，计划利用该数据中心开发生成性AI及相关业务，还打算向“大学、研究机构、企业等”提供空间。
运营商补充称，该谅解备忘录还可能为未来与夏普在相关AI业务上的合作铺平道路。
在夏普透露与竞争对手日本运营商KDDI、SuperMicroComputer和Datasection讨论另一个AI数据中心的几天后，软银发布了其谅解备忘录的详细信息。
夏普表示，由于AI技术的快速发展和随之而来的数据处理量增加，对这种场所的需求正在增长。
它指出，获取“最先进的计算设备”、开发冷却系统和“确保电力和空间”是开发AI数据中心的三大主要挑战，这些任务通过广泛的合作更容易解决。