中信证券：从近期荷兰、日本出口管制清单看半导体设备突破方向
中信证券认为荷兰、日本的半导体出口管制核心目标为限制先进制程，与美国2022年10月7日的出口管制目的相似，主要压制了中国大陆半导体制造环节未来技术节点升级（走向7nm及以下）的进程，而对于国内主流的成熟制程产线（28nm及以上）扩产几乎无影响。
中信证券预计，“小院高墙”式管制策略未来还将延续。国内科技突围有赖于国内全产业链的配合协同，聚焦上游的设备、零部件、材料等环节。建议关注国内头部设备企业在“卡脖子”领域的潜在布局。
▍日本政府、荷兰政府相继于2023年5月23日、6月30日发布半导体相关出口管制措施。
受此影响，列入管制清单内的物项（日本为6大类23种半导体设备或物项，荷兰为6种半导体设备或物项以及相关的软件和技术）在对华出口时需要申请许可，日本、荷兰政策将分别于7月23日、9月1日正式实施。
▍我们认为荷兰6.30出口管制措施主要以限制先进制程为目的，主要针对16nm及以下制程。
荷兰具体限制范围涉及光刻机、ALD原子层沉积、EPI外延、等离子增强沉积等。主要受影响荷兰企业为ASML和ASMInternational。管制涉及到的技术指标与对应设备型号有较为明确的指向性，例如
1）光刻机方面限制NXT:2000i、2050i及后续型号，不影响1980Di，主要限制通过多重图案化实现先进制程的能力；
2）限制TiAlC和功函数金属的ALD设备，影响16nmHKMG及更先进节点；
3）限制用于硅、硅锗的低温（≤685℃）高真空外延设备，可能影响部分先进制程节点，不影响18nmDRAM采用的高温外延炉；
4）限制金属间隙≤25nm的低介电常数（Lowk）电介质材料的PECVD，影响3nm及以下先进逻辑节点，而目前国内尚无相关量产产线。因此整体短期增量影响有限，但长期制约我国半导体节点迭代能力。
▍我们认为日本5.23出口管制措施也针对先进制程，具体指标具有较强指向性。
例如，1）限制硅锗（SiGe）与硅（Si）的刻蚀选择性之比为100倍以上的各向同性干法刻蚀设备，是形成3nm以下GAA晶体管所必需的设备；2）限制深宽度比超过30:1的干法刻蚀设备，主要为了限制3DNANDFlash。3）限制钴/钨等金属接触层的沉积设备，我们认为主要针对10nm以下先进制程。而光刻胶等日本优势的半导体材料则未在限制行列之中。东京电子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon）三家设备公司2022年报（财年截至当年3.31），来自中国大陆客户的营收占比分别为28.3%、26.2%、28.4%，均为其最大收入来源地区。我们预计在成熟制程相关设备后续仍有较大合作空间。
▍荷兰6.30出口管制清单可看作日本5.23出口管制清单的子集，重合部分的物项说明存在极大相似度。
荷兰的6种产品均在日本清单中可找到对应表述。部分环节如浸没式ArF光刻机，荷兰进行了更加细致的指标说明，除分辨率≤45nm外，增加了DCO值≤1.5nm的条件，将限制范围设定在NXT:2000i及以上的光刻机型。日本方面则是分辨率≤45nm的机型均需要申请许可。但我们根据产业链反馈初步推测，尼康S625E（接近ASMLNXT:1980Di）、S622D（接近ASMLNXT:1970Ci）有获得许可批准的可能性。光刻机的实际判定尺度上，日本有望与荷兰保持一致。
▍荷兰、日本出口管制主要压制了中国大陆半导体制造环节未来技术节点升级（走向7nm及以下）的进程，而对于国内主流的成熟制程产线（28nm及以上）扩产几乎无影响。
这与美国2022年10月7日的出口管制目的相似。我们认为限制先进制程技术提供，同时保持成熟制程商业合作的“小院高墙”式管制策略将延续，保持技术代差或成为美国及盟友在相当一段时间内的高科技竞争策略。对于国内而言，科技突围有赖于国内全产业链的配合协同，时下短板和竞争焦点越来越聚焦上游的设备、零部件、材料等环节，此领域具有极大的内生替代动力。同时上游创新必须紧密配套头部下游客户，建议关注中芯产业链、长存产业链、华为产业链等国内领先但受到实体清单影响的Fab厂和终端企业的积极变化。
▍从管制清单可以归纳出日本及荷兰厂商当前占有领先地位的、受管制措施影响的相关领域，是国内未来有待突破的方向，如：ArF浸没式光刻机、EUV光刻机、以及配套涂胶显影/掩膜制造，SiGe刻蚀、高深宽比刻蚀等高端刻蚀，金属及有机金属化合物ALD、Si和SiGe外延、低k介质PECVD、钨/钴/钼/钌等金属CVD/PVD等高端薄膜沉积，晶圆表面改性后单片清洗等高端清洗等。1）光刻领域；2）刻蚀设备领域；3）薄膜沉积领域；4）清洗设备领域。此外，量测、离子注入设备领域也是国产化率尚低、有待突破的领域。
▍风险因素：
后续对华半导体技术限制超预期风险；国内先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；先进制程技术变革风险；下游需求波动风险。
▍投资策略：
持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和订单增量，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。