可穿戴设备开发有了新材料
2024-07-13 05:58:03 - 深圳商报
新材料
可穿戴设备需要柔性热电器件，而在室温下兼具优异热电性能和塑性变形能力的新型材料至关重要。哈工大（深圳）团队在这一领域取得最新突破。
【深圳商报讯】（首席记者吴吉通讯员张又元毛俊）随着柔性电子器件的不断发展，可穿戴柔性热电器件的设计与开发备受关注。为了满足柔性热电器件的性能需求，亟需开发一种兼具塑性与高热电性能的新型无机材料。近日，哈工大深圳校区张倩教授、毛俊教授团队在塑性热电材料领域取得重要进展，发现了铋化镁单晶在室温下兼具出色塑性变形能力与优异热电性能，该研究成果发表在《自然》上。
传统高性能热电材料多为无机半导体，材料往往表现出本征脆性，在弯曲和拉伸状况下易发生断裂。与之相比，有机半导体通常具有良好的变形能力，但热电性能普遍低于无机材料。因此，开发出室温下兼具优异热电性能和塑性变形能力的新型无机热电材料具有重要意义。然而，在室温附近具备高热电性能的材料非常有限，额外的塑性变形能力要求则进一步提高了材料开发与设计的难度。
为解决这一难题，张倩教授和毛俊教授团队制备了厘米级高品质铋化镁单晶，该材料在室温下表现出优异的塑性变形能力。
研究发现，铋化镁单晶在面内方向的压缩应变超过75%，拉伸应变高达100%，这一数值相较传统热电材料高出了一个数量级，甚至超过了部分具有类似晶体结构的金属材料。此外，铋化镁单晶可以在室温下轻松实现弯折、扭曲等多种类型的塑性形变。铋化镁单晶除了具有出色的塑性变形能力外，优化后的铋化镁单晶在室温下还表现出优异的热电性能。
通过对比不同材料的室温热电性能与材料的最大拉伸应变，可以发现铋化镁单晶兼具优异的塑性与热电性能，其性能优于目前的塑性半导体材料。