英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%
2024-07-13 16:13:47 - IT之家
IT之家7月13日消息，韩媒businesskorea报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进HBM4等下一代技术。
SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动（其影响力可以认为是半导体行业的CES大展），包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。
预计这次会议的主要焦点是下一代HBM，特别是革命性的HBM4内存，它将开启市场的新纪元。
IT之家援引该媒体报道，SK海力士总裁KimJoo-sun将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。
报道称KimJoo-sun在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存（HBM）的合作计划；此外和英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。
报道指出SK海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4（第六代）”系列的部分产品，并计划2026年开始量产；而英伟达提供产品设计。
SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可以比原目标降低20%以上。
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