【中信建投电子|刘双锋团队】炬光科技：收购再下一城，助泛半导体制程业务加速拓展
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收购
9月9日，公司发布公告，拟与COWINDSTCO.,LTD.股东签署《股权购买协议》，以支付现金方式收购标的公司100%股权，使用自有资金支付对价3.50亿元。
1、收购标的COWIN在面板显示及泛半导体领域技术突出
根据公告显示，公司所收购的COWIN公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩（掩模版）修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商，在泛半导体行业拥有17年技术积累，拥有56项已授权专利及相关技术储备，是全球少数几家掌握全部LCD/OLED激光修复技术的设备公司之一。1）COWIN的DisplayRepair设备包括了平板显示全制造过程中的修复设备，是平板显示行业LGD、AUO等龙头企业的供应商；COWIN是全球首家成功交付G8Halftone光罩修复设备的公司，目前产品已覆盖Photronics、DNP、Newway等全球主流掩模版企业，其最新研发的SuperPMR技术已经得到Photronics、Toppan等全球掩模版龙头企业认可。
2）COWIN业务已从显示领域拓展至泛半导体领域，且其最新研发的光学检测设备相比市场上其他设备具有以下竞争优势：首家彩色图像检测，利用高精度光学检测技术对表面进行彩色图像检测，相比传统黑白灰阶检测方式拥有更高的检出率；误差率更低；处理速度更快。目前已经形成样机，并通过了韩国客户的测试，获得客户认可。
2、收购标的COWIN和公司协同效应显著，公司泛半导体制程业务有望迎来加速
显示方面，1）COWIN目前在显示面板激光修复、显示掩模版激光修复领域拥有较为成熟的产品和稳定的客户群体。目前随着技术发展，硅基OLED、Mini/MicroLED面板的修复对于激光光束整形提出更高要求，这恰是炬光的优势，因此二者可形成合力，加速相关产品的开发进程；
2）先进显示领域炬光掌握用于柔性OLED剥离的固体激光剥离紫外线光斑技术和产品，技术产品已较为成熟，该技术在韩国市场已基本取代准分子技术路线，但国内市场渗透率较低，主要原因是国内缺乏集成商，收购COWIN后，基于二者的强协同性炬光将快速形成设备集成能力，为客户提供整套解决方案，有望打破准分子激光剥离在国内市场的垄断地位；
3）此外，炬光正在开发紫外固体激光退火线光斑系统，用于实现显示行业低温多晶硅退火制程，旨在打破美国公司准分子激光退火过去十年来在该领域的全球优势地位，但由于该技术的先进性及炬光过去暂时无法给市场和客户提供完整的解决方案，也较难找到技术实力强、具有工艺开发能力的集成商合作，因此无法快速实现商业化落地。收购完成后，炬光可以依托COWIN的设备集成能力和激光工艺开发能力，更快实现固体激光退火系统商用落地。
半导体集成电路方面，1）在28nm以下制程的逻辑及存储芯片晶圆退火领域，炬光已开发出技术领先的光子应用解决方案和相应产品，其提供的半导体激光退火系统已通过下游设备厂商在2家全球前五大晶圆代工厂完成工艺验证，打破国外公司在这一领域的长期垄断。但某些领域仍被国外企业垄断，如DRAM存储芯片晶圆退火领域，炬光提供的固体激光光学系统已经应用于全球最先进的存储芯片制造中，但相关的退火工艺、退火设备目前仍被美韩等国外企业垄断。收购完成后，公司可以加速半导体集成电路晶圆退火设备向纵深发展，提供整套设备，加速相关设备国产化；
2）高精度掩模版市场空间的增长及产品精度要求的提升将带来相关激光修复设备需求增加，COWIN在面板显示领域的成熟激光修复技术、掩模光学检测技术能够快速从显示延展到半导体集成电路的高精度掩模版修复、检测上，为客户提供全面解决方案。此领域目前为日本公司所垄断，凭借COWIN的丰富技术储备，基于中国市场迫切的国产化需求，及公司在国内市场的协同，半导体集成电路高精度掩模版修复业务将成为公司未来新的业务增长点。
3、风险提示
交易审批受阻；业务整合不及预期；国际关系恶化。
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证券研究报告名称：《炬光科技：收购再下一城，助泛半导体制程业务加速拓展》
对外发布时间：2022年9月13日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
郭彦辉 SAC执证编号：S1440520070009
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。