【华西机械】新莱应材（300260）：半导体业务快速增长，24H1业绩拐点出现
（来源：华西研究）
华西机械
公司发布2024年中报。
（一）半导体业务快速放量，食品包材市占率不断提升
2024H1公司实现营收14.18亿元，同比+11.83%，其中Q2营收7.29亿元，同比+15.88%，保持稳健增长。分产品看，1）泛半导体：24H1实现收入4.47亿元，同比+48.03%，收入占比为32%，同比+8pct。泛半导体业务实现快速增长，主要系半导体行业市场需求回暖，订单逐步向好。2）食品类：24H1实现收入8.03亿元，同比持平，收入占比为57%，同比-7pct。虽然食品行业下游需求仍在下滑，但受益于公司产品市占率不断提升，收入逆势保持稳定。3）医药类：24H1实现收入1.69亿元，同比+2.76%，收入占比为12%，同比-1pct。医药行业景气度仍处于下行阶段，公司以价换量策略见效，收入逆势增长。截至24H1末，公司存货为15.89亿元，同比+6.64%，合同负债为1.23亿元，同比+5.13%，在手订单稳步增长。展望24H2，国内半导体设备行业需求旺盛叠加国产替代加速推进，半导体业务有望延续快速增长势头，看好公司下半年收入端持续修复。
（二）产品结构优化带动毛利率上行，24H1迎来业绩拐点
2024H1公司实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为1.40和1.32亿元，分别同比+26.91%和+22.38%，其中Q2实现归母净利润和扣非后归母净利润分别为7198和7250万元，分别同比+26.49%和+27.69%，自2023年以来同比首次转正，业绩迎来向上拐点。2024H1公司销售净利率和扣非销售净利率为9.89%和9.32%，分别同比1.18pct和+0.81pct，盈利能力有所提升。1）毛利率端，24H1公司销售毛利率为25.57%，同比+0.74pct，毛利率略有提升主要系高毛利的泛半导体业务收入占比提升，同时主业食品业务毛利率有所提升。具体来看，泛半导体板块毛利率为28.34%，同比-1.44pct；食品板块毛利率为22.74%，同比+3.36pct，主要系原材料降价；医药板块毛利率为31.67%，同比-10.65pct，主要系国内医药行业竞争加剧，公司不得不降价竞争。2）费用率端，24H1公司期间费用率为14.73%，同比+0.15pct，总体保持稳定，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.09/-0.07/+0.02/+0.11pct。
（三）泛半导体+食品+医药三轮驱动，充分受益国产替代进程加速
公司为国内高超净应用材料领先供应商，下游覆盖泛半导体、食品和医药三大板块，兼具成长和消费属性。随着下游需求回暖，叠加国产替代进程加速，公司有望充分释放业绩弹性。根据公司20240828投关活动记录表，1）泛半导体：公司为真空管阀龙头，半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5%-10%。根据SEMI最新预测，2024年全球半导体设备总销售额预计为1090亿美元，2025年将达到创纪录的1280亿美元新高，因此作为设备二阶导的零部件也是天然大赛道，且国产化率仅为个位数，未来成长空间广阔。2）食品：公司为国内少有的液态食品“包材+设备”一站式解决方案提供商，实现行业全产业链布局，并加速导入国内外各大食品和乳业头部大客户。3）医药：公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。
（四）投资建议
我们预计公司2024-2026年营业收入为31.51、39.76和48.02亿元，同比增速为16.2%、26.2%和20.8%；2024-2026年归母净利润为3.19、4.68和6.46亿元，同比增速分别为35%、46.8%和38.2%；2024-2026年EPS为0.78、1.15和1.58元。公司2024/9/7股价17.04元对应PE分别为22、15和11，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：半导体行业景气度波动，食品行业景气度持续下行，原材料价格波动等。
证券分析师：黄瑞连S1120524030001；
发布日期：2024-09-12；
《新莱应材（300260）：半导体业务快速增长，24H1业绩拐点出现》