灵芝皮制芯片更易回收
灵芝表皮具有与电子设备协同工作的良好品质。
本报讯《科学进展》近日发布的一项研究称，电脑芯片和电池底座往往是由不可回收的塑料制成，而用蘑菇皮做原料，会使它们更容易回收，从而减少电子垃圾。
所有由导电金属组成的电子电路都需要放置在一个叫作基板的绝缘和冷却底座上。在几乎所有的计算机芯片中，这种基板都是由不可回收的塑料聚合物制成，这些聚合物往往在芯片寿命结束时被丢弃，导致每年产生5000万吨电子垃圾。
奥地利林茨大学的MartinKaltenbrunner和同事正尝试使用灵芝的外皮制作可生物降解的电子基板。
灵芝通常生长在腐烂的木头上，这种真菌会形成一层表皮来保护菌丝体（真菌的根状部分）免受外来细菌和其他真菌的伤害。当研究人员提取并烘干其表皮时发现，它是一种很好的绝缘体，可以承受200℃以上的高温，且厚度类似于一张纸，这对于电路基板来说是很好的特性。
Kaltenbrunner补充说，如果远离水分和紫外线，这种表皮会持续数百年不变，而放在土壤中，该表皮约两周即可分解。
研究人员在菌丝体表皮上构建了金属电路，并表明其具有很好的导电性能。不仅如此，该基板即使在弯曲2000次后仍然有效。研究人员证明，它可以用于蓝牙传感器等低功耗设备的基本电池。
研究人员希望这种蘑菇基板可以用于那些不能长期使用的电子产品，如可穿戴传感器或无线电标签等。不过，研究人员首先需要证明这种基板可以应用于当前的工业电子流程。
“生产的原型令人印象深刻，结果是开创性的。”位于英国布里斯托的西英格兰大学的AndrewAdamatzky说，将死去的菌丝体表皮与正在开发的活的真菌材料贴片结合起来，作为机器人的皮肤，可能有助于开发可穿戴的真菌设备。
（李木子）
相关论文信息：
http://doi.org/10.1126/sciadv.add7118