小米取得相机专利，“更好地减小相机模组的整体厚度尺寸”
2023-11-23 10:00:37 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“相机模组及电子设备”的专利，授权公告号CN220067563U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本公开提供一种相机模组及电子设备，其中，相机模组包括保护盖板和图像传感器，保护盖板的朝向图像传感器的一侧设置有超透镜，且，保护盖板的至少部分结构构成超透镜的基底。本公开中，可在相机模组的保护盖板的朝向图像传感器的一侧设置超透镜，且保护盖板的部分结构构成超透镜的基底，也就是说，该相机模组中，可直接在保护盖板上进行超透镜的刻蚀，从而更好地减小相机模组的整体厚度尺寸，以便于相机模组在电子设备中的安置，减小对电子设备的空间占用，更好地保证电子设备的外观以及使用体验。