生益电子:CPO技术主要运用于芯片封装端,目的是缩短芯片与光引擎直接的距离,目前不在公司的业务范畴内

2023-02-23 15:14:52 - 每日经济新闻

生益电子:CPO技术主要运用于芯片封装端,目的是缩短芯片与光引擎直接的距离,目前不在公司的业务范畴内

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:近期又出现一个CPO概念(英文全称Co-packagedoptics),CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗,业界多家厂商,共同推出了NPO/CPO技术。我看了下也是与PCB等元器件,电路板有关系的,贵司又是PCB头部企业,产品涵盖了中高端,请问贵司有相关产品吗?

生益电子(688183.SH)2月23日在投资者互动平台表示,CPO技术主要运用于芯片封装端,目的是缩短芯片与光引擎直接的距离,目前不在公司的业务范畴内。公司持续关注业内新技术的发展与应用,将会基于产业前景和经营规划积极进行布局。

(文章来源:每日经济新闻)

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