LGD进军半导体材料市场
来源：WitDisplay
据业界7月23日透露，LGInnotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
在此过程中，LGDisplay提供了侧面支援。两家公司为了确保初期半导体玻璃基板技术，运营了非正式会议体，共同应对。精通该事项的业界相关人士表示：“两家公司讨论了合作公司的讨论和技术合作，包括可以组成团队进入供应链的设备等。两家公司试图以各自现有的供应链为基础，提高半导体玻璃基板技术力量。”
LGInnotek今年3月曾正式启动玻璃基板项目。玻璃基板因其表面光滑、可薄化的特性，正在迅速成为新一代半导体基板。由于可以大幅提高半导体芯片性能，SK和三星瞄准市场展开了事业，LG也决定加入。
LG不仅有LGInnotek，集团内的代表子公司LGDisplay也提供技术支援，吸引了人们的视线。半导体玻璃基板的竞争力取决于玻璃加工技术，LGDisplay支持相对缺乏玻璃经验的LGInnotek，试图将成果最大化。与竞争公司相比，进入市场的时间较晚，因此有分析认为，这是为了确保快速的技术，提高商用化速度的战略。但据了解，LGDisplay只参与初期技术支援，玻璃基板事业由LGInnotek主导。
随着LGInnotek的加入，半导体玻璃基板市场的竞争将更加激烈。目前商业化速度最快的是AppSolix。在美国佐治亚州建造了小型量产工厂并投入使用。三星电气也将据点设在世宗，加快了试生产线的构建速度。他们通过快速的试制品生产扩大了与顾客之间的接触点，LG能否成功追赶备受关注。业界相关人士预测说：“LGInnotek在技术确保和供应链检查结束后，将制定具体的路线图。最早将于年末左右正式展开投资。”
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