长电科技：与知名UWB芯片公司成战略伙伴 开发汽车级产品预计2024年大规模生产
2023-12-04 19:30:57 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界12月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司已具备丰富成熟的LGA、QFP封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并努力提升成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案。封装产品已达到G1和G0标准，在汽车级产品的大规模生产中得到应用。长电科技与国内外知名UWB芯片公司建立了战略伙伴关系，共同开发符合CCC数字密钥R3标准的UWB方案产品，并预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。