上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市

2023-05-04 21:31:03 - 财联社APP

转自:财联社

【上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市】财联社5月4日电,上峰水泥公告,参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。

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