奥普光电:公司不涉及PUV(软X射线技术)制造芯片业务

2024-06-04 01:40:19 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向奥普光电提问:董秘您好:据悉,台积电拟于2025年可能采用PUV(软X射线技术)制造2NM芯片,另据相关报道,长光所在此有相当的技术积累,怕烦您详细介绍一下情况?贵司在此与长光所是否有相关合作?

公司回答表示:抱歉,公司不涉及上述业务,不了解相关情况。

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