玻璃基板有望成为下一代先进封装基板材料,国产PCB设备厂商迎产业升级机遇

2024-06-04 08:45:19 - 金融界网站

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作为Intel主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。根据Intel预计,2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化,如果玻璃基板替代FC-BGA载板,并成为可替代硅晶圆的中介层材料,则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。

中金公司认为,国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求,使得国产厂商具备快速追赶机会,国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域,已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新。

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