大华股份申请显示模组专利，解决了现有技术中的COB封装的LED显示屏无法实现3D显示效果的问题
2024-06-04 10:05:21 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“显示模组“，公开号CN202410244541.2，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种显示模组，包括基板、多个发光芯片和偏振膜片组，多个发光芯片间隔设置在基板上，并通过灌胶处理以形成灌胶封装层；偏振膜片组设置在灌胶封装层上，且偏振膜片组在远离基板的方向上至少包括偏光片和相位补偿膜；其中，各发光芯片发出的光均经过偏光片以变成固定方向的线偏振光，线偏振光再经过相位补偿膜以变成圆偏振光。本发明解决了现有技术中的COB封装的LED显示屏无法实现3D显示效果的问题。