软控股份取得真空热封装置专利，解决了现有技术中的真空热封机构的封口效果较差的问题
2024-06-04 10:10:20 - 金融界网站
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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，软控股份有限公司取得一项名为“真空热封装置“的专利，授权公告号CN221068597U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种真空热封装置，包括：主架体；抽真空组件，抽真空组件包括至少两个相对设置的抽气板，抽气板可移动设置并能够相互靠近或者远离；热封组件，热封组件包括至少两个相对设置的加热件，加热件可移动设置并能够相互靠近或者远离；多组同步传动组件，各组同步传动组件包括第一连接件、第二连接件和传动件，第一连接件和第二连接件分别与相对设置的抽气板连接，或分别与相对设置的加热件连接，传动件同时与第一连接件和第二连接件传动配合，并通过第一连接件和第二连接件带动相对设置的抽气板或相对设置的加热件同步运动；驱动组件，驱动组件与传动件驱动连接。本实用新型解决了现有技术中的真空热封机构的封口效果较差的问题。