洁美科技:高端离型膜正在按计划验证,塑料载带及芯片承载盘可应用于半导体封装领域

2024-06-04 17:00:20 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月4日消息,有投资者在互动平台向洁美科技提问:董秘你好,高端离型膜验证进度如何了?贵公司有产品应用到半导体封装领域吗?

公司回答表示:高端离型膜正在按计划验证;公司塑料载带可用于大尺寸被动元器件、主动元器件如集成电路、半导体、芯片等产品的储存、运输、封装生产环节。公司芯片承载盘是芯片后段流程上重要的承载容器,主要用于芯片封装制程,以及出货的重要载具。

今日热搜