海信视像取得半导体晶圆处理装置专利，能有效解决半导体晶圆在化学腐蚀的过程中出现侧腐蚀的问题
2024-06-04 16:05:20 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，海信视像科技股份有限公司取得一项名为“半导体晶圆处理装置“的专利，授权公告号CN221079972U，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体晶圆处理装置，涉及半导体技术领域。该半导体晶圆处理装置包括：吸附机构，吸附机构用于吸附半导体晶圆，且半导体晶圆的第一表面与吸附机构的吸附面相贴合，其中，第一表面为与半导体晶圆的周向侧表面邻接的一个表面；位姿调节机构，位姿调节机构与吸附机构固定连接，位姿调节机构用于调节吸附机构的位置及姿态，以将半导体晶圆移动至涂敷位置，并带动周向侧表面旋转；涂敷机构，涂敷机构的涂敷剂出口与周向侧表面正对设置，涂敷机构用于向周向侧表面涂敷形成防止刻蚀剂腐蚀的保护层。本申请实施例能够解决半导体晶圆在化学腐蚀的过程中出现侧腐蚀的问题。