斯瑞新材:已启动年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目

2024-06-04 18:00:55 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月4日消息,有投资者在互动平台向斯瑞新材提问:公司800G,1.6T产品进展如何?

公司回答表示:公司已启动“斯瑞新材科技产业园建设项目(一)”,建设“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”,围绕光模块芯片基座、光模块芯片壳体产品进行产品开发和产能打造,满足人工智能等领域光通讯向400G、800G、1.6T等更高传输速率提升的市场需求。祝您投资愉快!

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