艾为电子取得封装后芯片和电子设备专利，保证了裸芯片的安全输入
2024-06-04 20:45:55 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“封装后芯片和电子设备“，授权公告号CN221080018U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种封装后芯片和电子设备；封装后芯片包括：裸芯片、导电层、介质层和多个封装端口；导电层设置于裸芯片的底面与介质层的上表面之间，介质层的下表面与多个封装端口分别相连接，导电层与裸芯片的底面电连接；裸芯片包括的芯片端口通过键合线与封装端口相连接，其中，每个芯片端口与至少一个封装端口相连接；导电层的电阻率小于介质层的电阻率。本申请通过在裸芯片的底面与介质层的上表面之间设置导电层，能够将寄生电容产生的输入信号流入电阻率较低的导电层，保证了裸芯片的安全输入，同时由于未改变封装端口的数量和位置，因此保证了裸芯片不会从封装中掉落。