高盛：英特尔明后年委外代工需求上升 台积电或成主要赢家！
财联社9月4日讯（编辑周子意）尽管英特尔管理层对自家公司的代工和制造能力越来越乐观，不过一些市场人士却不买账。华尔街大行高盛的分析师认为，英特尔在明后年将会增加将其产品外包给台积电的比重。
高盛近日的一份分析表明，2024年和2025年英特尔的委外代工订单的整体市场潜力预计分别为186亿美元和194亿美元。其中，台积电可能会在2024年和2025年分别从英特尔处获得56亿美元和97亿美元的订单。
加速委外
英特尔长期以来都是台积电的重要客户之一，它主要将部分项目委托给台积电代工，而核心的CPU产品则仍是由自身负责生产。因其CPU的商机相当庞大，过去几年来，英特尔CPU是否加速委外的动向，一直都是市场议论焦点。
此外，从2023年下半年开始，英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于多芯片设计，随着英特尔自身提高芯片产量，一些委外生产的配套芯片的产量也需要提高。
如果高盛给出的这一预期足够准确的话，那么就台积电而言，英特尔明后年将占台积电总收入的约6.4%和9.4%，基本上是仅次于苹果（去年占比约23%）的大客户。
高盛还提到台积电上次的法说会，当时会上提及，客户委外代工的比例将会是台积电市占率变化的关键因素，这也就意味着，英特尔的代工订单将可能为台积电提升潜在的市占率。
在英特尔委外制造的上升趋势中，台积电将会是主要受益者。高盛持续看多台积电后续股价，推测合理股价为每股700新台币。目前台积电的股价在550新台币附近徘徊。
不过，高盛预测的2024-2025年的制造战略对英特尔的晶圆代工事业部（IFS）来说很难讲是一件好事。
2021年，英特尔CEO帕特·格尔辛格对该公司原有的IDM（集成设备制造商）模式进行了大规模革新，希望打造世界一流的代工业务，为此专门成立了IFS部门，旨在超越三星成为全球第二大晶圆代工厂。
此次知名半导体产业分析师陆行之（AndrewLu）评价道，与台积电互为竞争关系的是英特尔的IFS部门，而非其芯片设计部门，若设计部门希望在高速运算半导体行业求生存，目前还需要维持与台积电的紧密合作。