晶合集成10月11日获融资买入1.10亿元，融资余额5.12亿元
10月11日，晶合集成涨0.26%，成交额9.45亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.10亿元，融资偿还8401.03万元，融资净买入2615.79万元。截至10月11日，晶合集成融资融券余额合计5.12亿元。
融资方面，晶合集成当日融资买入1.10亿元。当前融资余额5.12亿元，占流通市值的2.24%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，晶合集成10月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。最新年报主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.48%，其他(补充)1.52%。
截至6月30日，晶合集成股东户数8.39万，较上期减少2.56%；人均流通股14026股，较上期增加220.02%。2024年1月-6月，晶合集成实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；归母净利润1.87亿元，同比增长528.81%。
机构持仓方面，截止2024年6月30日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流动股东，持股2841.13万股，相比上期增加1061.02万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第十大流动股东，持股1491.29万股，相比上期增加42.24万股。中欧创新未来混合(LOF)（501208）、嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、科创ETF（588050）退出十大流通股东之列。