中国汽车芯片厚积薄发 芯驰科技已实现大规模量产
中国经济时报记者李晓红 1月12日，由芯驰科技主办的首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京举行，以开放的演讲与对话形式，不仅对相关技术和产品进行了系统讲解，还对备受关注的“缺芯”“车规认证”“国产芯片发展”“智能驾驶”等话题进行了深度交流。
芯驰科技首席品牌官陈蜀杰
厚积薄发3年完成量产出货
数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。
芯驰科技副总裁徐超
据芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。
芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣
中国芯片的“芯驰速度”，不仅缘于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。
车规芯片需求激增安全可靠是第一要义
芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。
中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。
早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。
目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262ASILD功能安全流程认证、ISO26262ASILB功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
高等级自动驾驶是长期规划安全可靠的芯片是基石
芯驰科技自动驾驶负责人陶圣表示，“L2+”是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近，奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年，可能L3就会进入量产时间，这恰好与芯驰科技的节奏非常契合，芯驰是一个“让现实照进梦想”的公司，芯驰的算法和系统，都是为了客户量产出发，给其最好、最实际、最有性价比的方案。
陶圣表示，未来L4不会太远，芯驰将以对技术发展的洞见和务实，在最佳的时机，踩住最准的节奏。