通富微电:HBM芯片的封装形式主要为3D封装,不涉及BGA和LGA

2023-12-14 09:13:55 - 金融界网站

金融界12月14日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga,lga吗?如果不是,bga和lga的市场占比有多大?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!HBM的封装形式主要为3D封装,不涉及BGA和LGA。谢谢!

今日热搜