立芯光电:808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展

2024-06-14 10:55:20 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

立芯光电官微消息,公司在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导体激光器作为理想的、高效率的固体激光器泵浦源,在先进制造、机械加工、医疗美容、激光显示、科研与航空航天等领域发挥着重要作用。随着市场对高效能激光解决方案的需求不断上升,高功率、高效率的激光芯片已成为推动行业发展的关键因素。公司研发团队通过对结构升级及外延技术优化,提高了808nm高功率半导体激光器芯片的斜率效率、高温特性及输出功率等性能;通过优化腔面镀膜技术,芯片腔面的损伤阈值COMD得到提高,从而使芯片的可靠性得到大幅提升。

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