晶合集成:产能为12万片/月,55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产,2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右

2024-06-14 18:20:19 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息,晶合集成披露投资者关系活动记录表显示,公司目前的产能是12万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段。2023年底公司研发人员占公司员工总人数36%左右,较2022年底有所提升。公司本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。40nm高压OLED已成功点亮面板,28nm产品开发正在稳步推进中。

今日热搜