濮阳惠成:顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域

2024-06-14 16:35:18 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向濮阳惠成提问:请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展。

公司回答表示:公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域,下游制品可应用风电领域,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。

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