台积电二季度实现净利润超85亿美元 高性能计算业务收入占比超过智能手机
每经记者王晶 每经编辑董兴生
7月14日,晶圆代工龙头台积电(TSM,股价81.56美元,市值4232亿美元)发布了截至6月底的第二季度财报,公司营收为181.6亿美元,同比增长36.6%;净利润为85.04亿美元,同比增张76.4%。
台积电营收增长来自先进制程产能的满载。从制程分类看,5纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的21%,上年同期为18%,营收占比进一步提高;7纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的30%,上年同期为31%。两者占比合计达51%。
事实上,尽管三星、英特尔在猛攻晶圆代工,但当前市场上,台积电仍保持榜首且持续增长。对于备受外界关注的先进制程进展问题,业绩会上,台积电总裁魏哲家表示,公司3纳米制程将于今年下半年量产,并将于明年上半年贡献营收;2纳米制程将于2024年风险试产,2025年量产。
按产品类型划分,台积电高性能计算(HPC)业务增长强劲,二季度营收占比达到43%(一季度为41%);而智能手机领域营收占比继续下滑,二季度收入占比降至38%(一季度为40%)。2022年上半年,HPC的占比已经超越了智能手机,这也是全球数字化趋势的体现,意味着数据中心、服务器等对于计算芯片的需求还在增长。
此外,台积电汽车电子领域及物联网业务目前的占比仍然较小,二季度营收占比分别为5%和8%。
展望2022年第三季度营收,台积电管理层预计将介于198亿美元~206亿美元,平均值约达202亿美元,估约季增11.2%,超越市场预期6%~8%的均值。
魏哲家还表示,未来几年,台积电可达成15%~20%的年复合增长率(CAGR),其中HPC是公司主要长期成长动能。
对于今年的资本支出,台积电此前的预期是将达到400亿美元~440亿美元的历史新高,但台积电董事长刘德音的最新说法是,2022年资本支出将更接近预测区间下限(400亿美元)。
此外,由于客户急迫的需求,台积电也不断扩大特殊制程资本支出。据台积电官网,特殊制程包括微机电(MEMS)、CMOS影像感测元件(CIS)、类比元件(Analog)、嵌入式快闪记忆体(eFlash)、混合讯号/射频元件、高压元件等。
财报发布后,台积电美股微涨。不过,由于投资者对半导体行业的担忧仍然存在,今年台积电美股股价跌幅已超过30%。