趋势丨车载以太网的竞争格局，TSN交换芯片成为新引擎
车载以太网的市场现状
根据市场研究机构IHSMarkit的数据显示，全球车载以太网市场规模预计将从2020年的约10亿美元增长到2025年的超过30亿美元，年均复合增长率达到25%。
车载以太网的技术标准主要由IEEE802.3系列标准定义，涵盖了物理层和数据链路层的具体规范。
此外，ISO/IEC10555和OPENAlliance等组织也制定了相关标准，进一步推动了车载以太网技术的标准化进程。
目前，IEEE802.1Qbv和IEEE802.1Qcc等TSN相关标准已经发布，为车载以太网的实时性和可靠性提供了保障。
车载以太网的主要应用场景包括自动驾驶、车联网、车载娱乐和信息娱乐系统等。
其中，自动驾驶对网络带宽和延迟的要求极高，而车载以太网能够提供高达10Gbps的带宽和毫秒级的延迟，满足了自动驾驶系统的需求。
此外，车联网和车载娱乐系统也需要高带宽和低延迟的网络支持，车载以太网在这些领域也展现出巨大的潜力。
车载以太网的竞争格局
车载以太网芯片市场主要由几家国际知名企业主导，包括博通、美满电子、恩智浦半导体和瑞萨电子等。这些企业在技术研发、产品性能和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。
根据市场研究机构StrategyAnalytics的数据，博通在车载以太网芯片市场的占有率最高，约为30%，其次是美满电子和恩智浦半导体，市场占有率分别为25%和20%。
这些企业不仅在技术研发上投入大量资源，还通过与整车厂商和一级供应商的合作，巩固其市场地位。
网络设备制造商在车载以太网市场中同样扮演着重要角色。主要的制造商包括思科系统、华为和瞻博网络等。这些企业通过提供高性能的网络设备和解决方案，满足整车厂商的需求，并在市场中展开激烈的竞争。
整车厂商在选择车载以太网技术和供应商时，通常会考虑技术成熟度、成本效益、供应链稳定性和售后服务等因素。目前，特斯拉、宝马、奥迪和奔驰等知名整车厂商已经开始采用车载以太网技术，并与芯片供应商和网络设备制造商展开深度合作。
TSN交换芯片成为新引擎
车载以太网需要的关键芯片主要包括物理层收发芯片（PHY）和TSN交换芯片（Switch）。
物理层收发芯片：可比作信号基站，是实现以太网物理层功能的芯片，负责将数字信号转换为适合在物理媒介上传输的信号，并进行相应的编码和解码。
物理层收发芯片负责在物理层实现数据的发送和接收，将数字信号转换为适合在物理媒介上传输的模拟信号，并进行相应的编码和解码。
TSN交换芯片：可比作交通枢纽，作为网络交换的核心，负责在不同网络节点之间转发数据包，实现数据的高效传输。
TSN交换芯片负责在网络中的多个设备或节点之间进行数据包的转发和交换，是实现网络通信的核心组件。
TSN交换芯片通过精确的时间同步和流量调度，确保关键数据的及时传输，从而满足自动驾驶、车联网等应用场景的高要求。
TSN交换芯片的市场前景
从2016年的318.5亿元增长到2020年的368.0亿元，全球以太网交换芯片市场展现出稳健的增长，年均复合增长率为3.6%。预计到2025年，市场规模将达到434.0亿元，展现3.4%的年均复合增长率。
汽车以太网交换芯片的市场需求随着智能汽车技术的发展而急剧增加。未来智能汽车的以太网端口数量预计将从目前的约10个增加到100个以上，这为车载以太网芯片带来了巨大的增长潜力。
特别是在中国，预计到2025年车载以太网交换芯片市场规模将达到137亿元，2021-2025年的年均复合增长率高达63.1%。从需求端看，智能驾驶和智能座舱对车载以太网交换机芯片的需求日益增长。
车载以太网交换芯片主要玩家
美满：在TSN芯片领域有较强的实力，其88Q5072交换机芯片基于ARM®Cortex-M7架构，可实现高级协议和安全软件的部署，能在大型网关应用场合中连接多个域控制器。
并且该公司的88E6393x芯片支持最新的TSN协议，如802.1AS、802.1QAT、802.1QAV和802.1QBV等，可以满足工业网络对于低延时及低延时抖动的需求。
博通：是以太网芯片领域的重要厂商，其部分产品支持TSN相关协议。例如有BCM8989x和BCM8957x等芯片，BCM8957x是业内第一个支持10Mbps到10Gbps速率的L2/L3级车载以太网交换机芯片。
恩智浦：其LS1028A是基于恩智浦Layerscape系列系统单芯片（SoC）并增加了许多重要功能，包括升级版64位ARMCortexV8多核心处理器、整合3D图形处理器（GPU）和LCD控制器、4埠TSN交换机以及2个独立的TSN以太网络控制器。
还有SJA1105TEL以太网交换机，通过一组时间敏感网络（IEEETSN）标准扩展了功能，可在关键/控制和与非关键/尽力而为流量之间确定地分配网络带宽。
东土科技：孵化了我国第一颗列入工信部国产汽车芯片名录的车规级TSN交换网络芯片，该芯片已获得主流汽车厂商验证，并具备充足的产能和稳定的供货能力。
国科天迅：自主研发的全国产化车规级TSN交换芯片TAS2010已于2023年通过AEC-Q100Grade2可靠性检测并成功获得道路车辆功能安全认证证书，进入量产交付阶段。
苏州特思恩科技：成立于2021年，专注于通讯技术研发、数字芯片设计、通讯设备开发。公司自主研发的TSN交换芯片、网关芯片，支持TSN全协议，性能指标已达到业界一流水平。
结尾：
据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球汽车以太网市场规模将达到210.6亿美元，而中国作为引领全球汽车智能化的头部玩家，未来这一赛道将会孕育出多家上市公司。
内容来源于：半导体行业观察：车载以太网爆发，TSN交换芯片成为新引擎；与非网：产研：艰难的替代——车载以太网交换芯片TSN；汽车以太网技术研究实验室：车载以太网交换芯片TSN：引领汽车智能化革命的关键力量