公司评测|芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资 专注于高端封装基板产品研发生产
最新投融资公司评测
近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、联和资本、江北新区发展基金、泰达科创、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰资本、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。
▍投资标的
一、公司简介
芯爱科技成立于2021年5月，专注于CorelessETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。
二、领域概况
1.封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料，比重超过50%。
2.自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。
三、核心竞争力
1.在产品方面，芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)，不仅要提供消费性、高速运算、通信用的IC基板，更要能满足车规及医疗等产品的严苛质量与信赖性需求。
2.在团队方面，芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队，源自于行业内的国际领先企业，在技术研发创新、量产良率控制、供应链管理及下游业务拓展等方面均积累了丰富的经验，是具备成长为行业一流企业的稀缺团队。
▍投资机构
和利资本
和利资本（CTCCapital）成立于2006年，创始团队脱胎于曾是亚太大半导体投资的区域型基金，深耕半导体股权投资二十余年来，已投资近数十亿美元在半导体领域近180个项目，半数已成功上市或售出。除了投资台积电、联电、联发科、联詠、京元电、和舰、CSMC（华润上华）、AOS、展讯、原相等数十家著名的半导体上中下游公司外，亦在相关的科技产业方面创造了杰出的投资业绩。
财联社创投通-执中数据显示，截至目前，和利资本在管基金9只，对外投资事件累计50项，涉及公司37家，其中进入次轮26项，多次被投公司11家，IPO公司1家，拟上市公司1家。融资轮次主要有A、B轮等，主要涉及领域为先进制造。
公司测评：由财联社创投通发起，旨在研究公司科创实力，凭借企业科创力评估模型，从技术质量、专利布局、技术影响力、公司竞争力、研发规模和稳定性等维度，挖掘最具科创实力的公司。